VCP电镀酸铜添加剂系列

· 满足高电流密度生产之功效
· 大幅度降低磷膜脱落

除胶渣水平通孔导电膜系列

· 聚合形成导电薄膜
· 具有低成本，高生产稳定性

龙门垂直化学沉薄厚铜系列

· 沉铜稳定、性能佳，沉铜结晶致密
· 沉铜层附着力好，耐热冲击能力好

耐腐蚀化学系列

· 满足镍腐蚀、可焊性等功能性测试

· 具有优异的可焊性、抗腐蚀性和耐磨性

水平除胶化学沉铜系列

· 通过活化钯之作用使在孔壁及铜面沉积一层细致的铜层以便加厚镀铜

水平内层棕化剂系列

· 增强内层铜与树脂结合力
· 提高层压板的抗热冲击、抗分层能力

图形电镀酸铜添加剂系列

· 大幅度降低磷膜脱落

· 减轻电镀人员清洗磷铜球的劳动强度

无氰型化学沉银系列

· 良好的导电性和可焊性能及低的接触电阻
· 沉银层外观为均匀白色半光亮银层

无渗镀型化学镀锡系列

· 通过改变铜离子的化学电位，使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应

中、超粗化微蚀系列

· 提高干膜或阻焊结合力
· 以减少各种隐患的品质风险

耐高温选择性有机涂覆膜系列

· 综合了业内众多OSP 产品的优点.
· 具有优异的抗氧化、耐高温、防湿气性能

PCB制程应用辅助化学品

· 不含氨氮和COD真正的环保产品

· 膜渣大、不堵喷嘴、且易清洗、气味极小